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Arquitectura Zen 3 (64 bits)
Litografía 7 nm TSMC
Fecha presentación 8 de octubre de 2020
Fecha disponibilidad 5 de noviembre de 2020
Pistas PCIe 16× PCIe 4.0
Zócalo PGA AM4
Procesador
Núcleos 6
Subprocesos 12
Frecuencia base 3.7 GHz
Frecuencia turbo hasta 4.6 GHz
Caché L2 3072 KB
Cache L3 32768 KB
Memoria
Interfaz de memoria DDR4-3200
Parámetros
TDP (potencia de diseño térmico) 65 W